Aussteller-Informationen

Der Embedded Software Engineering Kongress bietet Fachleuten aus Entwicklung, Management und Forschung hochwertige Inhalte, wertvolle Branchenkontakte und einen spannenden Erfahrungsaustausch rund um das Thema Embedded Software Engineering. Er schafft damit für Sie als Aussteller ideale Bedingungen, Ihren Namen, Ihr Produkt oder Dienstleistungsangebot zielgruppengenau zu präsentieren. Nutzen Sie diese Veranstaltung für Ihren Geschäftserfolg: Präsentieren Sie sich im modernen, freundlichen Ambiente des Wintergarten-Foyers als Aussteller dem Fachpublikum. Entscheiden Sie sich für eines der imageträchtigen Sponsorings. Wir bieten faire Preise, die sich für Sie rechnen. Hochschulen und Instituten bieten wir attraktive Sonderkonditionen an.

Ihre Vorteile im Überblick:

• 885 hochzufriedene Teilnehmer 2013: Durschschnittsnote 1,58
• Sehr hohe Zufriedenheit der Aussteller 2013: Durchschnittsnote 1,48
• Umfangreiche MarCom-Leistungen:
  • Namentliche Erwähnung in allen Kongress-Anzeigen ab Buchungsmonat bis November, im Kongress-Newsletter sowie im Kongressprogramm
  • Präsenz auf der Kongress-Homepage sowie Logo mit Verlinkung und Kurzprofil im Online-Ausstellerverzeichnis
  • Erwähnung in der redaktionellen Event-Berichterstattung
  • Firmenprofil in den Kongressunterlagen

Die Buchung der Ausstellungs-/Sponsorenpakete ist ab ca. Mitte März möglich.
Bitte melden Sie sich, wenn wir Sie pünktlich zum Startschuss informieren sollen.

Ihr Ansprechpartner:

Sabine Pagler
E-Mail: s.pagler@microconsult.de
Tel. +49 (0) 89 450617-46